ViTrox TH3000i
TH3000i系列，基于最新高新科技设计，可以提供高产出、高精准度的一站式IC测试解决方案，它适合Tray入料，Tray出料的进出料形式，可针对各种封装形式的IC进行外观检测，包括 BGA, QFP, QFN, CSP, TSSOP, MSOP, SOP等。
设备特点：
1. Tray to Tray的高速检测；
2. 高性能并且简易维护；
3. 缺陷自动分类；
4. 快速的转换时间；
5. 更低的维护成本；
TBD
• High Speed Tray to Tray Inspection 高速托盘至托盘检测
• High Performance With Ease of Operation 高性能，易于操作
• Automatic Sort-reject Management Capability 自动排拒管理功能
• Quick Conversion Time 快速转换时间
• Low Maintenance Cost 低维修成本
